În Statele Unite, cercetătorii au realizat progrese semnificative în dezvoltarea unui nou material, o spumă metalică compozită, cunoscută sub numele de CMF (compozit de spumă metalică).
Această creație a companiei Advanced Materials Manufacturing ar putea transforma domeniul aerospațial și nu numai, datorită proprietăților sale unice.
Materialul dispune de o structură micro, incluzând o matrice de aliaje de oțel, titan sau aluminiu cuprinzând microsfere metalice goale, oferindu-i trei caracteristici esențiale: rezistență termică, capacitate de ecranare și protecție radiologică.
CMF demonstrează o rezistență termică remarcabilă, atingând temperaturi de 800 °C în opt minute, spre deosebire de oțelul tradițional care obține această temperatură în patru minute. Aceasta se datorează buzunarelor de aer existente în spumă care încetinesc propagarea căldurii.
În ceea ce privește capacitatea de ecranare, acest material poate neutraliza muniții perforante de oțel de 50, având o masă redusă cu peste 50%. CMF oferă, de asemenea, protecție radiologică eficientă împotriva razelor X, razelor gamma și radiațiilor de neutroni.
După un deceniu de cercetare, Advanced Materials Manufacturing plănuiește să lanseze producția în masă a CMF, personalizând materialul pentru a răspunde diverselor nevoi ale clienților. Cu toate acestea, rămâne întrebarea asupra domeniilor unde acest material va fi folosit.
Industria aerospațială pare a fi un candidat ideal, CMF fiind potrivit pentru construcția navetelor spațiale și sateliților, oferind protecție pentru echipamente și astronauți, în special pentru misiunile pe termen lung.
Alte domenii pot fi, de asemenea, interesate de CMF, inclusiv sectoarele militare și nucleare. Materialul ar putea servi în transportul și depozitarea deșeurilor nucleare sau în fabricarea vehiculelor și aeronavelor militare viitoare, precum și a vestelor antiglont.
Această versatilitate promite să îmbunătățească siguranța și eficiența în numeroase domenii, reducând totodată greutatea structurilor în care este încorporat.
